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TUhjnbcbe - 2024/7/7 16:31:00
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在这些材料的表面上镀NIAU前使用等离子清洗去除有机污染,提高镀层质量。在微电子、光电子、MEMS封装中,等离子技术被广泛用于电子元件封装材料的表面污染、界面条件不稳定、烧结和键合不良等的清洗和活化,解决这些缺点和提高质量是危险的。必须选择合适的清洗方法和清洗时间,以提高材料的表面性能和被包装产品的性能。这对于提高封装的质量和可靠性非常重要。。

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